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貼片膠的涂布工藝多種多樣，通常常選用的方法是膠印和點涂：
點涂工藝。所謂點涂工藝就是經過點膠機將貼片膠點涂到PCB指定區域。壓力和時刻是點涂的重要參數，它們對膠點的巨細及拖尾進行操控。拖尾還隨貼片膠的黏滯度而改動，改動壓力能改動膠點的巨細。
掛線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超越元件的基體外表而拖長到下一個部位，貼片膠掩蓋在電路板焊盤上，會引發焊接不良。拖尾表象可以由對點膠體系作某些調整來削減。
例如：削減電路板與噴嘴之間的間隔，選用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于削減掛絲。若點膠選用的是加壓方法(這是常見情況)，則粘滯度和約束流速的任何改動都會使壓力下降，成果招致流速下降，然后改動膠點尺度。
貼片膠的黏滯度在構成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更簡單掛線。但是，黏滯度太低則能夠招致膠量過大，因為黏滯度是隨溫度而改動的，所以，環境溫度的改動能夠對膠量有明顯的影響。
依據材料報導：當環境溫度儀改動5℃(15℃改動到20℃)，點膠量改動簡直達50%(從0.13～0.19 g)。一切其他點膠變量，如噴嘴尺度，壓力、時刻的影響也都一樣。為了防止因為環境溫度改動而招致的膠點改動，應當選用恒溫外殼。
漏膠是貼片膠涂敷中的另一個遍及問題，漏膠的能夠原因是噴嘴受阻，噴嘴頂端磨損以及電路板不平坦。若是貼片膠長時刻放置不必(從幾小時到幾天，視貼片膠而定)。
通常就會阻塞噴嘴。為了防止阻塞噴嘴，應在每次運用之后進行衛生，運用金屬絲通一通噴嘴頂端。此外，黏滯度較大也能夠招致漏膠。
膠印工藝。所謂膠印就是經過絲網印刷工藝將貼片膠印到PCB指定區域。盡管膠印工藝與點膠工藝有其附近之處，但歸于2種不一樣的生產工藝。與后者比擬，膠印工藝有這樣一些特色：
①能十分穩定地操控印膠量。關于焊盤距離小至127～254μm的PCB板，膠印工藝可以很簡單而且十分穩定地將印膠厚度操控在50 μm±0.2μ m范圍內。
②可以在同一塊PCB上經過一次印刷行程完成不一樣巨細，不一樣形狀的膠印。膠印一塊PCB板所需時刻僅與PCB板寬度及膠印速度等奇數關聯而與PCB焊盤數量無關。點膠機則是一點一點按次序將膠水置于PCB板上，點膠所需時刻隨膠點數目而異。膠點越多，點膠所需時刻越長。
大多數運用膠印技能的客戶在錫膏印刷技能方面往往都是十分有經歷的。膠印技能關聯工藝參數的斷定可以以錫膏印刷技能的工藝參數作為參考點。接下來評論印刷工藝參數是怎么影響膠印進程的。
①網板。相對錫膏印刷而言，用于膠印技能的金屬網板相對來說就厚一點，通常為0.2～1 mm左右。考慮到膠水不具備錫膏在再流焊時所具有的自意向PCB板焊盤聚縮的特性，網板漏孔的尺度也應小些，但最棒不要小于元件引腳尺度。
過多的膠水將招致元件引腳間短路，特別是當帖片機難以到達100%完美的貼片精度時"短路"情況尤易發作。關于有小距離芯片的PCB板，應特別注意芯片引腳短路問題。
②印刷空隙/刮刀。膠印時機器的印刷空隙通常設為一個較小值(而不是零)，以包管網板與PCB板間的剝離跟隨刮刀印刷進程而發作。若是選用零空隙(觸摸)印刷，則應選用較小的別離速度(0.1～O.5 mm/s)。
刮刀硬度是一個比擬靈敏的工藝參數，主張選用硬度較高的刮刀或金屬刮刀，因為低硬度刮刀刃會"挖空"網板漏孔內的膠印。用薄的模板，只要當在模板與PCB之間存在必定的印刷空隙印刷時才可以到達很高的膠點。
在印刷時間膠被壓在模板底面與PCB之間的空隙內。經過模板與PCB之間的緩慢別離(如0.5 mm/s)，膠被拉出和落下，這取決于膠的流變性，得到一種或多或少的圓錐形狀。
用觸摸式印刷時，因為模板相對較小的厚度，所以膠點高度遭到限制。刮板會把大膠點(如1.8 mm)的膠切割掉，因而高度與模板的厚度差不多。關于中等尺度的膠點(如0.8mm)，能夠發作不規則的膠點形狀，因為與模板和與PCB的膠劑附著力簡直持平。
在模板與PCB的別離時間，模板拖長膠劑，因而膠點高度大于模板厚度。關于0.3～0.6mm的尺度，因為膠劑與模板的附著力比與PCB的好，有些膠留在模板內。這些膠點的高度較低，一致性十分好。
③印刷壓力/印刷速度。膠水的流變性較錫膏要好，膠印速度可相對高一些，但萬萬不可高到無法使膠水在刮刀前沿翻滾。通常來講，膠印壓力為9.8～98.1kPa。膠印壓力應以剛好刮凈網板外表膠水為準。
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