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真空包裝技術在多晶硅領域的應用

2015-07-17 19:11

　　前幾年，由于供求失衡，國內大多數多晶硅業廠家對產品的包裝、運輸、貯存過程不甚關注。而目前已經投產的多晶硅廠家，普遍都采用直接封口的包裝模式。
　　近年來，由于能源的危機和太陽能行業高利潤驅動，國內掀起了一波建設多晶硅項目的高潮，截止2009年3月，國內多晶硅項目已建、在建或擬建的項目有50家之多。可以想象得到的，國內的多晶硅的供求格局將會改變，多晶硅的用戶將擁有更多的選擇。
　　所以，為了生存，多晶硅廠家必須更加注重產品生產、包裝、運輸的每一個環節。尤其是包裝，為了滿足市場的需要，深圳市威爾盛機電設備有限公司自主研發了新一代適用于多晶硅包裝的真空包裝流水線。
　　多晶硅包裝線設計目的：
　　由于經過腐蝕清洗后的硅塊，表面處于高純不穩定狀態，必須將其與外界環境隔離以保證產品的純度。
　　多晶硅包裝線主要配置：
　　1定量稱重系統。
　　2在線標識系統。
　　3檢重系統。
　　4真空充氮的包裝系統。
　　5輸送機輸送系統。
　　6自動化打包系統六大系統組成。
　　7輸送機輸送系統。
　　8自動化打包系統六大系統組成。

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